Richtfest der European Semiconductor Manufacturing Company (ESMC)

Ministerpräsident Michael Kretschmer nahm gemeinsam mit Baupartnern und Gästen aus Politik und Wirtschaft am Richtfest der European Semiconductor Manufacturing Company (ESMC) in Dresden teil und sprach aus diesem Anlass ein Grußwort.

ESMC plant, im Jahr 2027 die ersten Fertigungsanlagen in den Reinraum einzubringen.

Hintergrund:

Bei der Umsetzung des European Chips Act (ECA) der EU nimmt der Freistaat Sachsen als größter Mikroelektronik-Standort Europas eine strategische Schlüsselrolle ein. Über den ECA sollen in den nächsten Jahren rund 45 Milliarden Euro generiert und damit die Halbleiterproduktion in ganz Europa stark ausgebaut werden. Die EU möchte ihren Anteil am weltweiten Mikrochip-Markt von aktuell unter zehn auf 20 Prozent erhöhen.