Grundsteinlegung für das Bosch-Halbleiterwerk in Dresden
Chipstandort Dresden wächst weiter
Ministerpräsident Kretschmer nahm an der feierlichen Grundsteinlegung für die »Wafer Fab RB 300« der Robert-Bosch Semiconductor Manufacturing Dresden GmbH in Dresden teil.
Vor dem Festakt führte er gemeinsam mit dem Bundesminister für Wirtschaft und Energie, Peter Altmaier, und dem Mitglied der Geschäftsführung der Robert Bosch GmbH, Dr. Dirk Hoheisel, ein Pressegespräch.
Kretschmer sagte: »Die Grundsteinlegung für das neue Halbleiterwerk von Bosch in Dresden ist der Beginn einer neuen Ära. Die Nachbarschaft ist famos und Teil des digitalen Ökosystems in Sachsen. Was wir heute hier haben in der Mikroelektronik und IKT ist das Ergebnis harter Arbeit. Die Staatsregierung wird diese Industriepolitik fortsetzen und setzt weiter auf Forschung und neue Technologien.«
Sächsische Hochleistungschips für das Autofahren von morgen
In der künftigen Fabrik in Dresden soll bei der Herstellung der Chips künstliche Intelligenz eine besondere Rolle speilen. Die hochautomatisierten Fertigungsanlagen analysieren ihre Prozessdaten selbst, um ihre Abläufe zu optimieren. Ebenso können die Planungs- und Prozessingenieure jederzeit auf Fertigungsdaten zugreifen, um die Entwicklung neuer Halbleiterprodukte zu beschleunigen oder Fehlerquellen in der Herstellung frühzeitig zu beseitigen.
Die Chips, die ab 2021 gefertigt werden, sollen beispielsweise als Drucksensoren in Automatikgetrieben oder als Beschleunigungssensor in Airbags zum Einsatz kommen. Bereits heute stecken in einem modernen Fahrzeug bis zu 400 Chips. Insebsondere für das autonome Fahren der Zukunft werden weitere Hochleistungschips benötigt.
Der Technologiekonzern und Autozulieferer Bosch investiert in das neuen Werk eine Milliarde Euro. Es ist die größte Einzelinvestition in der Geschichte des Unternehmens. Mehr als 100 neue Mitarbeiter seien für Dresden bereits eingestellt. Geplant sind insgesamt bis zu 700 neue Arbeitsplätze.
